BLDC FAN 簡介
2019年4月12日 星期五
2019年4月8日 星期一
IC 製造概論
晶圓（wafer）
是製造各式電腦晶片的基礎。我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對晶片製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。
固體材料中，有一種特殊的晶體結構──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子表層。因此，採用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之後便能完成這樣的材料。
2019年4月7日 星期日
RDL與其應用實例
何謂RDL ( Redistribution Layer)
重分佈製程 (RDL) 是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊 製程來改變其接點位置。
所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad) 和新的金墊 (Au pad) 或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。
舉例說明
客戶基於降低 MCU 成本壓力考量，需要進行替代料計畫。但是市面上的各家 MCU 廠商的規格皆無法相容，如果採用另一家的 MCU，就會面臨因為 MCU 腳位不同，需要重新進行電路設計、電路板布局、電路板洗板等等工程。如此一來，就會面臨尚未降低成本，就需要增加支出，處理前置作業的窘境。
重分佈製程 (RDL) 是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊 製程來改變其接點位置。
所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad) 和新的金墊 (Au pad) 或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。
舉例說明
客戶基於降低 MCU 成本壓力考量，需要進行替代料計畫。但是市面上的各家 MCU 廠商的規格皆無法相容，如果採用另一家的 MCU，就會面臨因為 MCU 腳位不同，需要重新進行電路設計、電路板布局、電路板洗板等等工程。如此一來，就會面臨尚未降低成本，就需要增加支出，處理前置作業的窘境。
2019年4月4日 星期四
運算放大器 OP 的基本應用電路
OP元件種類區分
種類
有Bipolar晶體型, 結合Junction FET型, CMOS FET型.
內藏組別
有內藏Single單組, Dual雙組, 及Quad四組.
包裝類別
SMD類有MTP-5, SOP-8, SOP-14 及Mini type 如MSOP, TSSOP等.
DIP類有 DIP-8, DIP-14.
各家廠商皆為共通標準化之型號, 規格, 與Pin腳位置
2019年4月2日 星期二
訂閱：
文章 (Atom)