RDL與其應用實例

何謂RDL ( Redistribution Layer)
    重分佈製程 (RDL) 是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊  製程來改變其接點位置。
    所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad) 和新的金墊 (Au pad) 或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。

舉例說明
    客戶基於降低 MCU 成本壓力考量，需要進行替代料計畫。但是市面上的各家 MCU 廠商的規格皆無法相容，如果採用另一家的 MCU，就會面臨因為 MCU 腳位不同，需要重新進行電路設計、電路板布局、電路板洗板等等工程。如此一來，就會面臨尚未降低成本，就需要增加支出，處理前置作業的窘境。
    此時，就可以將替換料 MCU 透過 RDL 製程，變更腳位排列順序，達到與原本電路設計匹配的目的。
    在考慮如何做到 pin-to-pin 此目的時，因為各家MCU的腳位功能並不相同，例如，ADC 輸入腳位功能、PWM 輸出功能、PWM 輸入偵測功能，以及比較器輸入腳位功能等等，所以除了參考替換料標的 MCU 的規格外，更重要的是了解客戶的應用電路設計，如此才能避免因為實際電路無法符合應用的情況。
    下圖是在實際 Die 上模擬畫出 RDL 走線的線圖。

    黑色點為原本 Die 的輸出 Pad 位置，經過走線移動可以打線點的 Pad 位置為白色方格的位置。